硅的原材料是普通的沙子,但当几十年前,科学家将它用来制作半导体器件以来,在摩尔定律的指导下,硅为我们的世界带来了翻天覆地的变化。如今,电子设备中所使用的大多数器件都采用了基于硅的标准CMOS工艺制作,但其中有一个部分却难以实现,这就是射频器件。目前,射频器件主要采用GaAs或SiGe工艺制造,但由于材料的稀缺性和工艺的复杂性,射频前端芯片普遍良率不高,成本居高不下。随着时下物联网及无线通信应用的迅猛扩张,射频器件对成本及集成性能有了更高要求,也推动着行业开始寻求成本更低的基于硅的标准CMOS工艺去生产射频器件。